机译:校正“在商业铸造中制造的600V 4H-SiC MOSFET,栅极氧化物厚度降低27nm以实现15V的IGBT兼容栅极驱动器[11月19日1792-1795]
North Carolina State Univ Elect & Comp Engn Dept Raleigh NC 27695 USA;
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MOSFET; Silicon carbide; Logic gates; Silicon; Foundries; Insulated gate bipolar transistors; Object recognition;
机译:在商用铸造工厂中制造的600 V 4H-SiC MOSFET,栅氧化层厚度减小了27 nm,从而实现了IGBT兼容的15 V栅极驱动
机译:采用低温工艺硫注入肖特基源极/漏极制造的具有深亚纳米等效氧化物厚度(0.58 nm)的栅极第一金属栅极/高n-MOSFET
机译:由超高温度栅极氧化制造的良好平衡的N型和P沟道MOSFET构成的4H-SIC CMOS电路的演示
机译:具有10至15 V栅极驱动电压的27 nm栅极氧化物,650 V SiC平面栅极MOSFET的开关和短路性能