机译:高功率晶体管壳体硅芯片焊接研究
机译:AuSn和SAC焊接用于大功率倒装芯片发光二极管的柔性芯片封装
机译:将柔性硅芯片金/锡焊接到聚合物胶带上
机译:无铅晶圆级芯片级封装中的Sn-4Ag-0.5Cu焊球和Sn-7Zn-AI(30 ppm)焊膏的焊点界面反应研究
机译:用不同无铅焊膏的焊接芯片和功率晶体管(BTC)部件的空缺研究
机译:倒装芯片组件焊点中空洞形成的实验研究。
机译:用于生化传感器应用的互补金属氧化物半导体芯片上的硅纳米线场效应晶体管阵列的单片集成
机译:大功率晶体管外壳中硅片焊接的研究