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机译:用于释放金属化多层SU-8器件的牺牲层技术
机译:使用AZ光刻胶作为金属化Si衬底上的牺牲层,释放高深宽比的SU-8微结构
机译:通过热解聚牺牲材料技术制造的聚酰亚胺和SU-8微流体装置
机译:在不使用任何牺牲层的情况下发布大面积SU-8结构
机译:旋转玻璃作为副本金属化的牺牲层,符合符合SU-8微观结构
机译:用于电磁器件设计和表征的新颖技术,应用于多层结构和波导滤波器。
机译:用于释放金属化多层SU-8器件的牺牲层技术
机译:用于释放金属化多层SU-8器件的牺牲层技术
机译:用于开发高能量密度有机器件的多层共挤技术