机译:基于TSV的3D IC中的噪声耦合建模和优化
机译:基于TSV的3D混合信号集成中垂直噪声耦合的建模和分析
机译:基于TSV的3-D集成电路中基板噪声耦合的测量和分析
机译:基于TSV的3-D存储器IC(包括P / G TSV,片上去耦电容器和硅衬底效应)中配电网络的建模和分析
机译:基于3D TSV的系统的多个芯片中的开关噪声和耦合建模
机译:基于TSV的3D堆叠式IC的测试设计和测试优化技术。
机译:通过优化附加噪声以降低阈值和能耗来模拟视网膜神经节细胞的电刺激
机译:基于TSV的3D IC噪声耦合的建模与优化