机译:具有300mm FAB数据的半导体FAB布局设计分析:“基于最小距离的布局设计最适合半导体FAB设计吗?”
Department of the Industrial and Systems Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology, Daejeon 305-701, Republic of Korea;
Department of the Industrial and Systems Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology, Daejeon 305-701, Republic of Korea;
Department of Industrial & Systems Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology 291 Daehak-ro, Daejeon 305-701, Republic of Korea;
Semiconductor FAB design; AMHS; Factory layout design; Material flow design;
机译:针对300毫米半导体晶圆厂的分段自动材料处理系统设计的仿真研究
机译:半导体制造设施中的综合设施布局和材料处理系统设计
机译:300毫米大型晶圆厂布局设计的模糊多属性决策方法
机译:300毫米半导体工厂分段自动材料处理系统设计与分析的试验研究
机译:开发设计工具以协助布局/布局设计,以最大程度减少制造和回流焊工艺期间PWB的翘曲。
机译:纳米结构半导体的设计制造和光催化用途:专注于基于TiO2的纳米结构
机译:包含自动化材料处理系统的半导体制造设施的脊线布局设计方法