机译:研究互连表面粗糙度对芯片上的功耗感知网络设计的作用
Indian Inst Technol Ropar, Dept Elect Engn, Nangal Rd, Rupnagar, India;
Indian Inst Technol Ropar, Dept Elect Engn, Nangal Rd, Rupnagar, India;
surface roughness; atomic force microscopy; network-on-chip; integrated circuit interconnections; interconnect surface roughness; power-aware network; high-speed metal interconnects; on-chip network system; on-chip interconnects; interconnection lines; power-aware NoC;
机译:半双工双向芯片到芯片光学互连的功耗感知收发器设计
机译:基于网状网上网络互连的动力感知故障检测方案
机译:片上内存网络拓扑互连长度的动力感知高级评估模型
机译:倒装芯片封装中Cu / Low-K多层互连芯片封装相互作用与机械可靠性的研究
机译:功耗感知电路设计和优化,可降低总芯片功耗。
机译:进行体外研究以比较Ivoclar和Vita长石瓷的自动上釉再釉面和椅子侧面抛光表面的表面粗糙度
机译:使用互连Ip的片上网络的系统级互连设计