机译:温度和湿度对倒装芯片封装底部填充胶粘力的影响
Adhesion; Aging; Benzocyclobutene (BCB); Coupling agent; Flip chip; Passivation; Polyimide (PI); SiO{sub}2; Si{sub}3N{sub}4; Underfill;
机译:倒装芯片封装温度-湿度老化过程中底部填充物的溶胀和时变亚临界脱胶
机译:通过紫外线/臭氧处理改善倒装芯片封装中的底部填充粘合性
机译:倒装芯片封装中底部填充剂和钝化层之间的粘附力
机译:温度和湿度对倒装芯片包装底部填充胶附着力的影响
机译:倒装芯片封装中的底部填充粘合特性,残余应力和热应力分析。
机译:激光诱导的单芯片倒装芯片封装的正向转移
机译:无铅倒装芯片封装的界面断裂韧性对底部填充的温度效应
机译:Xilinx倒装芯片CCGa封装失效分析物理:任务环境对Lp2底部填充和aTI盖层粘接材料性能的影响。