机译:通过紫外线/臭氧处理改善倒装芯片封装中的底部填充粘合性
adhesion; bonding processes; contact angle; flip-chip devices; ozone; photoelectron spectroscopy; surface treatment; ultraviolet sources; UV-O3 treatment; X-ray photoelectron spectroscopy; XPS; chemical element; contact angle measurement; contact angle measurements; e;
机译:倒装芯片封装中底部填充剂和钝化层之间的粘附力
机译:通过紫外线/臭氧处理和溶胶-凝胶衍生的杂化层改善硅/底部填充/聚酰亚胺界面的附着力
机译:漂白纸浆和废纸的臭氧处理II-漂白纸浆的臭氧处理过程中同时使用紫外线和过氧化氢-
机译:等离子和紫外线/臭氧处理后,底部填充材料与各种包装组件的粘合特性
机译:倒装芯片封装中的底部填充粘合特性,残余应力和热应力分析。
机译:钛的紫外线钛通过脱碳增强了人口腔上皮细胞的附着粘附和保留
机译:漂白牛皮纸和废纸的臭氧处理。 II。同时使用紫外线灯和过氧化氢在漂白牛皮纸的臭氧处理过程中。
机译:用紫外线激活提高臭气处理臭氧的效率光