机译:基材增强对绿色PBGA封装的水分敏感性水平(MSL)性能的影响
Green electronics; Lead free soldering; Moisture sensitivity level (MSL); Plastic ball-grid array (PBGA);
机译:红外回流过程中吸湿率对PBGA封装翘曲的影响
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机译:260 / spl deg / C回流温度对防霉剂达到湿度敏感度等级1(MSL1)的能力的影响
机译:基板翘曲对高级塑料球栅阵列(PBGA)封装二级组装的影响
机译:包装内的热巴氏灭菌:评估食品组分柔性包装和氧敏感性的性能
机译:草莓预冷过程的敏感性分析:包装设计参数和水分损失的影响
机译:等离子体清洁过程在集成电路包装倒装芯片PBGA基板的润湿性中的影响