...
机译:用于电子和MEMS包装的冲击和振动生存能力建模的失效包络方法
Ball-grid array (BGA); finite element model (FEM); input/output (I/O);
机译:在严重冲击和冲击载荷条件下的板级跌落测试中,MEMS包装的可靠性—第二部分:疲劳损伤建模
机译:电子系统对冲击和振动的动态响应:分析(数学)建模的应用
机译:电子系统对冲击和振动的动态响应的预测建模
机译:失败信封探讨电子和MEMS包装冲击和振动活力的方法
机译:电子包装中环境友好的无铅焊料的机械冲击行为的多尺度建模。
机译:电磁MEMS扭转微镜的动态建模与防扰控制考虑车辆潮羊段外部振动
机译:电子系统对冲击和振动的动态响应:分析(数学)建模的应用
机译:微电子仪器产品冲击和振动电光学:B接受数据包