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机译:组合载荷条件下无铅零件的电子装配维修过程分析
Department of Mechanical Engineering, Center for Advanced Life Cycle Engineering, University of Maryland, College Park, MD, USA;
机译:电子组装维修过程中无铅焊料的热循环效应
机译:01005s和无铅焊料-微小的01005s对于任何电子组装过程都具有挑战性,但如果该过程是无铅的,它们甚至更具挑战性
机译:用于低成本电子组装的熔纺工艺Sn-3.5Ag和Sn-3.5Ag-xCu无铅焊料的微观结构和机械特性
机译:修复和老化的无铅电子组件的耐久性
机译:电子应用的无铅焊点断裂:材料,加工和装载条件的影响
机译:感官和电子舌分析结合HS-SPME-GC-MS在不同预热处理脱脂奶评估中的比较
机译:在纯净的加载条件下的机械强度和多材料点焊组件的机械强度和失效的实验研究
机译:国际空间站在轨电气系统问题报告和纠正措施(pRaCa)数据库的组件级电子装配维修(CLEaR)分析