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IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit; 20070220-22; Los Angeles,CA(US)
IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit; 20070220-22; Los Angeles,CA(US)
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1.
Lead Free Assembly Impacts on Laminate Material Properties and 'Pad Crater' Failures
机译:
无铅组装对层压板材料性能和“垫板弹坑”故障的影响
作者:
Gary Long
;
Todd Embree
;
Muffadal Mukadam
;
Satish Parupalli
;
Vasu Vasudevan
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit; 20070220-22; Los Angeles,CA(US)》
|
2007年
2.
VERIFYING MICROVOID ELIMINATION AND PREVENTION VIA AN OPTIMIZED IMMERSION SILVER PROCESS
机译:
通过优化的浸银工艺验证微生物消除和预防
作者:
John Swanson
;
Donald Cullen
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit; 20070220-22; Los Angeles,CA(US)》
|
2007年
3.
Experience in Processing EEE Components with Pure Electroplated Tin Leads As a Ground Base for Lead Free Soldering for Space Electronics Hardware
机译:
使用纯电镀锡铅作为太空电子硬件无铅焊接的基础,在处理EEE组件方面的经验
作者:
Jelena Bradic
;
Regina Kwiatkowski
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit; 20070220-22; Los Angeles,CA(US)》
|
2007年
关键词:
lead free soldering;
tin whiskers;
4.
The Effect of Mechanical Vibration on Thermally Cycled, Lead-Free and Mixed Alloy Solder Joints
机译:
机械振动对热循环,无铅和混合合金焊点的影响
作者:
Matthew J. OKeefe
;
Martin Perez
;
Ken Doering
;
Richard Colfax
;
Dale Murry
;
Steve Vetter
;
David Kleine
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit; 20070220-22; Los Angeles,CA(US)》
|
2007年
5.
The Lead-Free Wave Solder Process and Its Effect on Laminates
机译:
无铅波峰焊工艺及其对层压板的影响
作者:
Steve Brown
;
Chrys Shea
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit; 20070220-22; Los Angeles,CA(US)》
|
2007年
6.
A Method to Evaluate PCBA Suppliers' Pb Free vs. Leaded Processes for Telecom Applications
机译:
评估PCBA供应商的无铅与铅工艺在电信应用中的方法
作者:
Angelo Miele
;
Bill Birkas
;
Cliff Alapa
;
Wilhelm Hebenstreit
;
Said Mansour
;
Eric Edler
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit; 20070220-22; Los Angeles,CA(US)》
|
2007年
7.
Performance of China Alloy SnAgCuCe in Reflow Soldering
机译:
中国合金SnAgCuCe在回流焊中的性能
作者:
Yan Liu
;
Paul Bachorik
;
Geoffrey Beckwith
;
Lee Kresge
;
Matthew Long
;
William Manning
;
Runsheng Mao
;
Benjamin Nieman
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit; 20070220-22; Los Angeles,CA(US)》
|
2007年
关键词:
China;
solder;
solder paste;
reflow;
lead-free;
SnAgCu;
SnAgCuCe;
8.
THE EFFECT OF FILLING VIA-IN-PAD ON VOIDING RATES IN PWB ASSEMBLY FOR BGA COMPONENTS
机译:
填充Via-in-Pad对BGA组件的PWB组件中空洞率的影响
作者:
Chrys Shea
;
Rahul Raut
;
Lou Picchione
;
Quyen Chu
;
Nicholas Tokotch
;
Jabil Circuit
;
Paul Wang
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit; 20070220-22; Los Angeles,CA(US)》
|
2007年
关键词:
BGA;
voiding;
lead-free;
via-in-pad;
via fill;
9.
Direct Plating for Flex and Rigid-Flex Boards
机译:
用于Flex和刚性Flex板的直接电镀
作者:
Tetsuji Ishida
;
Hisamitsu Yamamoto
;
Shigeo Hashimoto
;
George Milad
;
Don Gudeczauskas
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit; 20070220-22; Los Angeles,CA(US)》
|
2007年
10.
Lead-free Rework Experiences Using SAC and Sn-Cu Based Alloys
机译:
使用SAC和Sn-Cu基合金的无铅返修经验
作者:
Peter Biocca
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit; 20070220-22; Los Angeles,CA(US)》
|
2007年
11.
The Advantages of Mildly Alkaline Immersion Silver as a Final Finish for Solderability
机译:
轻度碱性浸银作为可焊性终饰的优势
作者:
Jing Li FANG
;
Daniel K. Chan
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit; 20070220-22; Los Angeles,CA(US)》
|
2007年
12.
Determining the Reliability of Tacky Fluxes in Varying Soldering Applications
机译:
在各种焊接应用中确定粘性助焊剂的可靠性
作者:
Brian Smith
;
Jennifer Allen
;
John Tuccy
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit; 20070220-22; Los Angeles,CA(US)》
|
2007年
13.
Effects of BGA Rework Cycles on PCB Assembly Reliability
机译:
BGA返修周期对PCB组装可靠性的影响
作者:
J. Liang
;
G. Barr
;
N. Dariavach
;
D. Shangguan
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit; 20070220-22; Los Angeles,CA(US)》
|
2007年
14.
Thin Film Embedded Resistor Processing in Sequential Lamination Printed Circuit Manufacturing
机译:
顺序层压印刷电路制造中的薄膜嵌入式电阻器处理
作者:
Rocky Hilburn
;
Jiangtao Wang
;
David Parsons
;
Suixin Zhang
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit; 20070220-22; Los Angeles,CA(US)》
|
2007年
15.
Durability of Repaired and Aged Lead-free Electronic Assemblies
机译:
修复和老化的无铅电子组件的耐久性
作者:
Anupam Choubey
;
Michael Osterman
;
Michael Pecht
;
David Hillman
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit; 20070220-22; Los Angeles,CA(US)》
|
2007年
16.
Comparative Study of Phosphorus-based Flame Retardants in Halogen-Free Laminates
机译:
无卤层压板中磷基阻燃剂的比较研究
作者:
S.V. Levchik
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit; 20070220-22; Los Angeles,CA(US)》
|
2007年
17.
Uninformed Plating of Micro vias and Blind vias
机译:
微通孔和盲孔的不正确电镀
作者:
Waasy Boddison
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit; 20070220-22; Los Angeles,CA(US)》
|
2007年
18.
Novel SACX Solders with Drop Test Performance Outperforming Eutectic Tin-Lead
机译:
具有跌落测试性能的新型SACX焊料性能优于共晶锡铅
作者:
Weiping Liu
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit; 20070220-22; Los Angeles,CA(US)》
|
2007年
关键词:
lead-free;
SnAgCu;
SAC;
solder;
drop test;
fragility;
reliability;
19.
Production Test Methodology to Determine High Frequency Signal Loss of PWB Interconnects
机译:
确定PWB互连线高频信号丢失的生产测试方法
作者:
Brian Butler
;
John DiTucci
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit; 20070220-22; Los Angeles,CA(US)》
|
2007年
20.
The Socketless Revolution Larger Probes on Smaller Center Test Targets Application of the Socketless Probe Technology to PCB Manufacturing and In-Circuit Test
机译:
无插座革命性更大的探针,以较小的中心测试目标为目标无插座探针技术在PCB制造和在线测试中的应用
作者:
Matt Parker
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit; 20070220-22; Los Angeles,CA(US)》
|
2007年
21.
Wafer Bumping Stenciling Techniques with Solder Paste
机译:
带有焊膏的晶圆凸块装版技术
作者:
Rick Lathrop
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit; 20070220-22; Los Angeles,CA(US)》
|
2007年
22.
Examination of Common Delamination Resistance Tests for Electrical Grade Laminates
机译:
电气级层压板的常见抗分层测试
作者:
G. Piotrowski
;
A. M. Spadini
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit; 20070220-22; Los Angeles,CA(US)》
|
2007年
23.
Increasing Profitability through Process Optimization: Better Than Outsourcing
机译:
通过流程优化提高盈利能力:比外包更好
作者:
Michael Sivigny
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit; 20070220-22; Los Angeles,CA(US)》
|
2007年
24.
Reflow Process Control Monitoring, and Data Logging
机译:
回流过程控制监视和数据记录
作者:
Rita Mohanty
;
Marc C. Apell
;
Rich Burke
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit; 20070220-22; Los Angeles,CA(US)》
|
2007年
25.
Laser Cutting - a Novel Method of Depaneling
机译:
激光切割-一种新型的分板方法
作者:
Marc Huske
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit; 20070220-22; Los Angeles,CA(US)》
|
2007年
26.
Corrosion Resistance of PWB Final Finishes
机译:
PWB最终饰面的耐腐蚀性
作者:
C. Xu
;
D. Fleming
;
K. Demirkan
;
G. Derkits
;
J. Franey
;
W. Reents
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit; 20070220-22; Los Angeles,CA(US)》
|
2007年
27.
THE EMS MARKET FOR TIER II III PROVIDERS
机译:
II和III级提供商的EMS市场
作者:
Charles W. Wade
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit; 20070220-22; Los Angeles,CA(US)》
|
2007年
28.
BGA Solder Joint Mechanical Risk Assessment during System Level Shock Test
机译:
系统级冲击测试期间的BGA焊点机械风险评估
作者:
Larry Palanuk
;
Muffadal Mukadam
;
Richard Williams
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit; 20070220-22; Los Angeles,CA(US)》
|
2007年
29.
The New Lead Free Assembly Rework Solution Using Low Melting Alloys
机译:
使用低熔点合金的新型无铅装配返工解决方案
作者:
P. Snugovsky
;
S. Bagheri
;
Z. Bagheri
;
M. Romansky
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit; 20070220-22; Los Angeles,CA(US)》
|
2007年
30.
An Analytical Analysis of the Fluid Mechanics Involved In PCB Plating
机译:
PCB电镀中涉及的流体力学分析
作者:
J. Lee Parker
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit; 20070220-22; Los Angeles,CA(US)》
|
2007年
31.
Using Embedded Capacitance to Improve Electrical Performance, Eliminate Capacitors and Reduce Board Size In High Speed Digital and RF Applications
机译:
在高速数字和射频应用中,使用嵌入式电容来改善电气性能,消除电容器并减小电路板尺寸
作者:
Joel S. Peiffer
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit; 20070220-22; Los Angeles,CA(US)》
|
2007年
32.
Effects of Reflow Profile and Thermal Shock on Inter metallic Compound Thickness for SnPb and SnAgCu Solder Joints
机译:
回流曲线和热冲击对SnPb和SnAgCu焊点金属间化合物厚度的影响
作者:
Tzu-Chien Chou
;
Jianbiao Pan
;
Brian J. Toleno
;
Jasbir Bath
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit; 20070220-22; Los Angeles,CA(US)》
|
2007年
33.
Aerospace Response to Lead-free Solder - A Program Manager's Guide
机译:
航空航天对无铅焊料的反应-计划经理指南
作者:
Patricia Amick
;
Anduin Touw
;
Lloyd Condra
;
William Procarione
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit; 20070220-22; Los Angeles,CA(US)》
|
2007年
34.
Development of Novel Thin Material for Decoupling Capacitors Embedded in PWBs
机译:
开发用于PWB的去耦电容器的新型薄材料
作者:
Yoshitaka Hirata
;
Hiroshi Nakano
;
Yasushi Shimada
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit; 20070220-22; Los Angeles,CA(US)》
|
2007年
35.
A STUDY OF PLANAR MICROVOIDING IN Pb-FREE SOLDER JOINTS
机译:
无铅焊料接头中的平面微气泡研究
作者:
Yung-Herng Yau
;
Karl Wengenroth
;
Joseph Abys
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit; 20070220-22; Los Angeles,CA(US)》
|
2007年
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