法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-08-10
授权
授权
2013-09-04
实质审查的生效 IPC(主分类):C08J 5/00 申请日:20110316
实质审查的生效
2013-08-07
公开
公开
机译: 用于密封电子零件,组装而成的电子零件装置以及电子零件装置的薄板状环氧树脂组合物
机译: 电气电子零件/连接部件的接触点制造装置和电气电子零件/连接部件的接触点制造装置
机译: 用于密封电子零件的树脂组合物,使用相同树脂组合物生产和密封电子零件的树脂组合物