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フェノールアラルキル型エポキシ樹脂組成物の自己消火性と電子部品実装材料への適用性

机译:酚芳烷基型环氧树脂组合物的自熄性及对电子零件安装材料的适用性

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摘要

フェノールアラルキル型のエポキシ樹脂組成物は,ハロゲソ化合物などの従来の環境負荷の大きい難燃剤を使用しなくても自ら高度な難燃性,すなわち自己消火性を示し,さらに,吸水性,熱分解性などにも優れるため,主要な電子部品用の実装材料に適用できることを明らかにした.フェノールアラルキル構造のエポキシ樹脂と同構造の硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物は,低い架橋密度と高い耐熱分解性を持つ架橋構造によって,着火の際,樹脂表面に安定な発泡層を形成し,この断熱効果によって自己消火性を示すことを見いだした.さらに,シリカ粉やベンゾグアナミソ変性フェノール系樹脂の添加によって難燃性を一層向上できた.また,多官能のエポキシ樹脂との併用で,難燃性を保持しながらガラス転移温度や弾性率を向上できた.このエポキシ樹脂組成物を集積回路(IC)用モールド材やプリント配線基板(ガラスエポキシ積層板)に利用した場合,従来のハロゲソ系難燃剤無添加での高度な難燃性と,耐湿性やハンダ耐熱性などの他の優れた実用性を実現できることを明らかにした.
机译:苯酚芳烷基型环氧树脂组合物本身具有高阻燃性,即自熄性,而无需使用具有高环境负荷的常规阻燃剂如卤代化合物。由于其在等方面也优异,因此明确了其可以应用于主要电子部件的安装材料。包含苯酚芳烷基结构环氧树脂和具有相同结构的固化剂的环氧树脂组合物由于具有低交联密度和高抗热分解性的交联结构而在点火期间在树脂表面上形成稳定的泡沫层。已经发现,由于绝热作用,它表现出自熄性。此外,通过添加二氧化硅粉末和苯并胍氨基改性酚醛树脂进一步提高了阻燃性。另外,通过与多官能环氧树脂组合使用,可以在保持阻燃性的同时提高玻璃化温度和弹性模量。当将该环氧树脂组合物用作集成电路(IC)和印刷线路板(玻璃环氧层压板)的模制材料时,其具有高阻燃性,而无需添加常规的基于卤素的阻燃剂,耐湿性和焊料。明确了可以实现其他优异的实用性,例如耐热性。

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