机译:具有折返工艺的集成电路封装的有效到期日报价和生产计划
Department of Systems Engineering and Operations Research, George Mason University, Fairfax, VA, USA;
Department of Information Management, Tamkang University, New Taipei City, Taiwan;
Job shop scheduling; Integrated circuits; Integrated circuit packaging; Optimization; Genetic algorithms; Packaging;
机译:使用蚁群优化的动态综合流程规划,调度和截止日期分配
机译:集成的工作发布和车间调度,以最大程度地减少在制品并按时交货
机译:集成电路封装中高速互连电气设计和分析的高效方法
机译:使用重入过程和无关的并联机器调度多芯片封装装配线
机译:用于2.5D集成电路的可扩展包级电源管理
机译:单粒门 - 全围绕单片三维集成电路的低热预算过程的Si纳米线FET
机译:调度具有重复过程和不相关并联机器的多芯片封装组件生产线