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机译:铜基纳米粒子的压力辅助烧结形成的基于低温浸润的全铜互连
IBM Research–Zurich Rüschlikon Switzerland;
Intrinsiq Materials Ltd. Farnborough U.K.;
Atotech Deutschland GmbH Berlin Germany;
IBM Research–Zurich Rüschlikon S;
Bonding; Copper; Integrated circuit interconnections; Substrates; Gold; Silicon;
机译:金属环稳定铜纳米粒子的低温烧结及导电铜膜对聚酰亚胺基材的附着力增强
机译:具有低温烧结和超高键合能力的铜纳米颗粒和纳米糊剂的水相合成
机译:由于原位形成纳米颗粒,银浆的快速低温烧结
机译:基于浸入式全铜互连的激光烧结
机译:用于高性能集成电路器件的全铜芯片到衬底互连。
机译:具有低温烧结和超高键合能力的铜纳米颗粒和纳米糊剂的水相合成
机译:基于低温铜纳米粒子烧结的3D互连技术
机译:铬铁矿互连材料的低温烧结和相变