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左杨;
重庆大学;
烧结; 纳米铜颗粒; 低温;
机译:铜基纳米粒子的压力辅助烧结形成的基于低温浸润的全铜互连
机译:X射线和电子显微镜研究纳米铜互连结构中的应力诱导现象
机译:由5 nm纳米铜形成的新型铜纳米聚集体,在低温下具有较高的烧结性能
机译:通过低温烧结纳米铜泡沫的新型高温,高功率处理全铜互连
机译:细金属颗粒低温烧结粘结材料的力学性能和强度可靠性研究
机译:通过单次运行方法打印的纳米粒子墨水直写过程和无裂纹纳米铜互连中的结构继承
机译:微尺寸银颗粒的低温烧结研究发光二极管的芯片附着材料
机译:进一步研究全尺寸渗透碳化钛涡轮叶片的烧结方法的可行性
机译:利用快速低温烧结的铜互连的制造方法及其铜互连
机译:用于低温烧结和低温烧结银颗粒的银颗粒的合成方法
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