机译:Sn-3.8Ag-0.7Cu和Sn-3.5Ag无铅焊料合金的化学沉积Ni-P涂层的可焊性
Wolfson School of Mechanical and Manufacturing Engineering, Loughborough University, Loughborough, UK;
soldering; alloys; coating processes;
机译:Ni-P厚度对Sn-3.5Ag焊料与Cu衬底化学镀Ni-P金属化之间的固相界面反应的影响
机译:Ni3Sn4金属间化合物形态变化对化学镀Ni-P / Sn-3.5AG焊点生长动力学的影响
机译:助焊剂中的铜含量对化学镀Ni-P / Au表面处理Sn-3.5Ag焊接组织和接头强度的影响
机译:Ni-P厚度对Cu /化学镀Ni-P / Sn-3.5Ag焊点拉伸强度的影响
机译:混合焊料组件和新型无铅焊料合金的研究
机译:使用Ni-P和Cu-Cr电沉积层间焊接7075铝合金
机译:液态锡互连的熔融Sn-Bi基焊料与化学镀Ni-P涂层之间的界面反应
机译:基于agsn的焊料合金和无铅电子器件中的焊料/导体相互作用