copper alloys; mechanical testing; nickel alloys; phosphorus alloys; solders; tin alloys; (NiCu)Sn-Ni-Sn-P; Ni-P thickness; aging duration; brittle failure; copper depletion; failure mode; fracture surfaces; mechanical reliability; solder joint strength; tensile streng;
机译:固态界面反应对Cu /化学镀Ni-P / Sn-3.5Ag焊点拉伸强度的影响
机译:Ni-P厚度对Sn-3.5Ag焊料与Cu衬底化学镀Ni-P金属化之间的固相界面反应的影响
机译:界面反应对Sn-3.5Ag / Ni-P和Sn-37Pb / Ni-P焊点拉伸强度的影响
机译:Ni-P厚度对Cu /无电性Ni-P / Sn-3.5AG焊点拉伸强度的影响
机译:在碱性环境下生长的化学镀Ni-P薄膜的结构研究。
机译:使用Ni-P和Cu-Cr电沉积层间焊接7075铝合金
机译:SN-AG-Cu / Uri-P和SN-AG-CU-BI / Istilloligal型电子设备的焊接接头透射电子显微镜