Cu2+处理对化学镀Ni-P镀层抗腐蚀性能的影响

摘要

本文研究了化学镀前处理过程中铜离子对铝基表面化学镀镍磷(Ni-P)层的结构和质量的影响.采用扫描电子显微镜对浸锌过程中锌层以及化学镀Ni-P层的表面形貌进行了表征,并采用电化学阻抗谱与塔菲尔曲线对Ni-P层电化学抗腐蚀性能进行了分析.实验结果表明,Cu2+处理提高了Ni-P层的表面平整性并改善了锌层中锌颗粒的大小以及分布的均匀性,表面平整和结构致密的化学镀层也使Ni-P层在3.5 wt.％NaCl溶液中的抗腐蚀性能得到极大提高.