时效对无铅焊料Ni-P/Cu焊点的影响

摘要

研究了１５０℃等温时效对６２Ｓｎ３６Ｐｂ２Ａｇ／Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ及共晶ＳｎＡｇ／Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响．结果表明，在钎料与Ｎｉ－Ｐ间的界面存在Ｎｉ３Ｓｎ４金属间化合物层,其厚度随时效时间增加，Ｎｉ－Ｐ层的厚度减小；时效后，ＳｎＰｂＡｇ、ＳｎＡｇ焊点的剪切强度下降．对于ＳｎＡｇ焊点，时效２５０ｈ后其剪切强度剧烈下降，断裂发生在Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ界面上，在长时间时效后焊点一侧的Ｎｉ－Ｐ层中Ｐ的含量较高可能是Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ结合强度变差的主要原因．ＳｎＰｂＡｇ焊点保持着较高的剪切强度．