追加供给的无铅焊料以及焊料浴中Cu浓度和Ni浓度的调节方法

摘要

本发明涉及对由于后工序的特殊性而急剧变动的焊料浴中的Cu浓度和Ni浓度进行管理的追加供给的无铅焊料，以及上述特殊状况下焊料浴中的Cu浓度和Ni浓度的调节方法。向用于焊接后通过气刀或模头进行处理的包括具有铜箔的印刷线路板、铜导线或铜带的工件的焊料浴中供给以Sn作为主要成分、至少含有0.01％质量以上、0.5％质量以下Ni的无铅焊料。通过加入该组成的无铅焊料，可以使由于后工序的HASL装置或模头而急剧变化的焊料浴中的焊料浓度迅速恢复至适当的浓度范围。