Reinforcing materials; Soldered joints; Lead(Metal); Thermomechanics; Silicon alloys; Titanium alloys; Chips(Electronics);
机译:原位Cu_6Sn_5增强无铅复合焊料的蠕变和热机械疲劳性能
机译:通过添加痕量元素Ni和Sb来增强Sn-1.0Ag-0.5Cu无铅焊料的延展性和机械性能
机译:TIO2纳米颗粒增强了无铅96.5Sn–3.0Ag–0.5Cu焊膏,用于回流焊接工艺中的超细封装组装
机译:热循环和振动循环对无铅焊点应力的影响
机译:无铅锡-银-铜焊点在循环中的变形机理
机译:热解法制备Cu包覆石墨烯纳米片增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE复合钎料的组织与性能
机译:CU微粒和NITI增强无铅焊料的热机械循环研究