机译:环保组装坚固耐用的电子设备,无需焊接
Verdant Electronics, Sunnyvale, California, USA;
printed circuits; assembly; joining processes; laws and legislation;
机译:无焊料组装-更加环保的无铅替代品
机译:电子封装用环保Sn-58Bi共晶焊带的制备,组织与性能
机译:热老化对环保共晶锡铜焊料合金的组织和力学性能的影响
机译:无芯/无效:无环保焊接过程,用于微电子组件
机译:电子包装中环境友好的无铅焊料的机械冲击行为的多尺度建模。
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:电子照明。电子公司的照明:焊接连接的视觉检查照明和精巧的焊接和装配工作