机译:无焊料组装-更加环保的无铅替代品
Lead-Free; Solder-Free; Reverse Order Interconnection Process; Occam Process; Build Up Technology;
机译:无焊料组装-更加环保的无铅替代品
机译:环保无铅PVDF / BA0.3NA0.7TI0.3NB0.7O3 0-3复合材料的介电和结构特征
机译:环保产品/服务SN100C P600 D4无卤无铅焊锡膏
机译:纳米铜替代焊接:无焊料组装
机译:碳酸盐储层基质酸化和酸裂中使用的常规酸的环保替代品。
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:无铅压电是否更环保?