Flux-Free; Step Soldering; Void-Free; Increased Circuit Density; Pressure Variation; Lower Cost;
机译:环保组装坚固耐用的电子设备,无需焊接
机译:无焊料组装-更加环保的无铅替代品
机译:使用大气压非平衡等离子体将CF4氟化到Cu表面上,用无铅焊料进行无助焊剂焊接
机译:无芯/无效:无环保焊接过程,用于微电子组件
机译:开发微电子焊点检查系统:模态分析,有限元建模和超声信号处理。
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:D4-2焊接微电子组件:一些问题和研究(讨论和总结,第四场:先进材料的新连接工艺,SIMAP'88国际材料加工创新战略研讨会论文集,二十一世纪的新挑战)
机译:当前环境问题与微电子应用中焊点的相关性。