机译:使用超声分散的铜纳米粒子对印刷电路板进行通孔电镀
Faculty of Health and Life Sciences, The Sonochemistry Centre, Coventry University, Coventry, UK;
rnFaculty of Health and Life Sciences, The Sonochemistry Centre, Coventry University, Coventry, UK;
rnFaculty of Health and Life Sciences, The Sonochemistry Centre, Coventry University, Coventry, UK;
rnFaculty of Health and Life Sciences, The Sonochemistry Centre, Coventry University, Coventry, UK;
nanotechnology; copper; electroplating; printed circuits;
机译:使用卷对卷凹版印刷,通孔印刷和化学镀技术开发双面柔性印刷电路板的混合工艺
机译:使用卷对卷凹版印刷,通孔印刷和化学镀技术开发双面柔性印刷电路板的混合工艺
机译:超声波处理对非导电印刷电路板基板的电镀Cu电镀的影响
机译:自下而上的铜电镀,以形成HDI印刷电路板的堆叠互连,用于光学模块应用
机译:化学镀铜的微观结构和机械性能及其对印刷电路板可靠性的影响。
机译:印刷电路板中的铜/环氧树脂接头:制造和界面破坏机制
机译:激光辅助晶种机制在印刷电路板盲孔电镀中产生的微孔的研究