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机译:全球半导体组装和测试制造中具有可重新配置套件的分层能力规划
assembling; capacity planning (manufacturing); integer programming; linear programming; semiconductor device manufacture; semiconductor device testing; Maxlt; automated capacity allocation system; global semiconductor assembly manufacturing; hierarchical capacity;
机译:在半导体测试制造中使用可重构套件进行产能规划
机译:在半导体制造中以有限容量进行容量规划的步骤
机译:重配置成本对可重配置制造系统中的容量可扩展性规划的影响(第18卷的撤消,第255页,2006年)
机译:多芯片组件中的多工厂容量规划和多芯片产品的测试制造
机译:柔性制造系统中联合决策问题的装配层次规划
机译:射频MEMS开关的制造和测试使用互补金属氧化物半导体工艺
机译:故障模具预测机器学习分类器的评估最大化成本克服避税和装配测试能力节省在半导体集成电路(IC)制造中的节省