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机译:不同清洁力对氧化物后CMP清洗过程中CE-O-Si键合的影响
Hanyang Univ Dept Mat Sci & Chem Engn Ansan 15588 South Korea;
Hanyang Univ Dept Mat Sci & Chem Engn Ansan 15588 South Korea;
Hanyang Univ Dept Mat Sci & Chem Engn Ansan 15588 South Korea;
Hanyang Univ Dept Bionano Technol Ansan 15588 South Korea;
Hanyang Univ Dept Smart Convergence Engn Ansan 15588 South Korea;
BASF Chemetall US Inc 46716 Lakeview Blvd Fremont CA 94538 USA;
Hanyang Univ Dept Mat Sci & Chem Engn Ansan 15588 South Korea;
Ce-O-Si bonding; Oxide CMP; Post CMP cleaning; Brush scrubbing;
机译:CMP后清洁中绿色纳米技术的颗粒附着力研究
机译:后CMP清洗中绿色纳米技术颗粒粘附力的研究
机译:研究具有更好缺陷性能并促进CMP后清洁的阻挡浆
机译:CMP后热氧化物晶片的基本清洁机理
机译:研究蒸汽清洁和氧化铝处理对牙科常用合金的润湿性和表面自由能的影响。
机译:整体式CAD /凸轮冠的保留力粘附到钛基邻塔的钛基邻接效应然后清洁钛粘结表面
机译:CIMP清洗后Cu氧化物状态和Cu抑制剂去除的电化学分析