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机译:激光处理的铜基板和SAC305焊料之间的润湿特性,再结晶现象和界面反应
Budapest Univ Technol & Econ Fac Transportat Engn & Vehicle Engn Muegyet Rkp 3 H-1111 Budapest Hungary;
Hungarian Acad Sci Ctr Energy Res Inst Tech Phys & Mat Sci Konkoly Thege Miklos Ut 29-33 H-1121 Budapest Hungary;
Eotvos Lorand Univ Dept Mat Phys Pazmany Peter Setany 1-A H-1117 Budapest Hungary;
Budapest Univ Technol & Econ Fac Transportat Engn & Vehicle Engn Muegyet Rkp 3 H-1111 Budapest Hungary|John von Neumann Univ GAMF Fac Engn & Comp Sci Izsaki Ut 10 H-6000 Kecskemet Hungary;
Cu; Laser treatment; Nd:YAG; SAC solder; Wetting angle;
机译:用Ni-W-P涂层对SAC305焊料和Cu基材润湿性能和界面反应的影响
机译:ZR改性SAC305焊料合金Cu基材的微观结构,机械性能和界面反应
机译:机械合金化的含Cu_(5)Zn_(8)的无铅焊料在铜基板上的润湿特性和界面反应
机译:纤维激光参数对Cu垫两种不同类型SAC305焊料制造的界面反应和润湿角度的影响
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响