机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:多次回流后具有电镀Au / Ni球栅阵列(BGA)衬底的In-48Sn焊点的界面反应和力学性能
机译:Sn-0.4Cu焊料与带有或不带有ENIG镀层的铜基板之间在回流反应中的界面反应
机译:Sn-4.0Ag-0.5Cu和Sn-4.0Ag-0.5Cu-0.05Ni-0.01Ge无铅焊料与Au / Ni / Cu基底之间的界面反应和机械性能
机译:回流焊接过程中Sn-0.7Cu焊料和Cu衬底之间的界面反应和IMC的形成
机译:界面反应对焊料界面机械性能的作用。
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:Ni(Au / Ni / Cu)-SnAg-Cu焊点中的界面反应在回流焊接和热时效过程中的交互作用
机译:界面剪切强度对siC纤维增强反应烧结氮化硅基复合材料力学性能的影响