机译:Ag-Cu-Ti填充金属与SiC陶瓷之间润湿界面的第一性原理计算:Ag(111)/ SiC(111)界面和Ag(111)/ TiC(111)界面
Univ Sci & Technol Beijing, Sch Mat Sci & Engn, Beijing 100083, Peoples R China;
Univ Sci & Technol Beijing, Sch Mat Sci & Engn, Beijing 100083, Peoples R China;
Univ Sci & Technol Beijing, Sch Mat Sci & Engn, Beijing 100083, Peoples R China;
Univ Sci & Technol Beijing, Sch Mat Sci & Engn, Beijing 100083, Peoples R China;
Acad Army Armored Forces, Dept Vehicle Engn, Beijing 100072, Peoples R China;
Reactive wettability; Ag-Cu-Ti filler metal; First-principles; Interfacial energy; Bonding characteristic;
机译:TiC(111)/ TiN(111)界面的键合特性和电子性能的第一性原理计算
机译:在6H-SiC(0001)和3C-SiC(111)/ Si(111)上使用丙烷-氢CVD进行石墨烯/ SiC界面控制
机译:β-SiC(111)/ al(111)界面的界面稳定性,力学行为和失效机理的第一原理调查
机译:石墨烯/ SiC界面控制在6H-SiC(0001)和3C-SiC(111)/ Si(111)上使用丙烷 - 氢CVD
机译:使用脉冲电检测磁共振研究(111)取向的磷掺杂晶体硅与二氧化硅界面处的自旋相关跃迁和自旋相干性。
机译:Si(111)衬底和3C-SiC(111)外延层之间的错位界面的异常性质
机译:3C-SiC(111)/ Si(110)界面原子和电子结构的第一性原理研究
机译:系统接口研究:aGm-69a / FB-111a接口的案例描述与分析。