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机译:KIO_3浆料中铜化学机械平面化的电化学表征
Advanced Materials Processing and Analysis Center (AMPAC), and Mechanical, Materials, Aerospace Engineering (MMAE), Eng 381, University of Central Florida, 4000 University Boulelvard, Orlando, FL 32816, USA;
CMP; oxidation; passivation; electrochemistry; polishing;
机译:无抑制剂的碱性浆料中铜化学机械平面化的电化学研究
机译:含BTA和甘氨酸的过氧化物浆料中铜化学机械平面化(CMP)的电化学方面
机译:山梨酸钾作为铜化学机械平面化浆料中的抑制剂。第二部分:山梨酸酯对化学机械平面化性能的影响
机译:含氨型浆料中铜的电化学表征互连化学机械平面化
机译:氨和硝酸基浆料中块状和薄膜铜的电化学表征,用于互连的化学机械平面化
机译:化学机械平面化过程中浆料混合程度和可用性的浆料注入方案
机译:电化学 - 机械平面化(eCmp),使用非常规浆料的sTI Cmp