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Fabrication of contact electrodes in Si for nanoelectronic devices using ion implantation

机译:使用离子注入在用于纳米电子器件的Si中制造接触电极

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摘要

We fabricated contact electrodes in Si for nanoelectronic device fabrication using 40 keV As ion implantation. Complete amorphization of the Si surface with contact electrodes using 400 eV Ar ion irradiation at room temperature followed by annealing at 700 degreesC produced Si surface with negligible SiC crystallites suitable for ultrahigh vacuum scanning tunneling microscope nanolithography. We could locate the implanted and unimplanted regions on Si and fabricate Si dangling bond wires between two contact electrodes, which is the first step for the fabrication of nanoelectronic devices in Si using UHV STM nanolithography. (C) 2004 Elsevier B.V. All rights reserved.
机译:我们使用40 keV作为离子注入在硅中制造了用于纳米电子器件制造的接触电极。在室温下使用400 eV Ar离子辐照,使带有接触电极的Si表面完全非晶化,然后在700℃退火,产生的Si表面具有可忽略的SiC微晶,适用于超高真空扫描隧道显微镜纳米光刻。我们可以在Si上定位注入和未注入区域,并在两个接触电极之间制造Si悬空键合线,这是使用UHV STM纳米光刻技术在Si中制造纳米电子器件的第一步。 (C)2004 Elsevier B.V.保留所有权利。

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