机译:化学机械抛光法去除Mgo单晶衬底表面的划痕
Key Laboratory for Precision and Non-traditional Machining of Ministry Education, Dalian University of Technology, Dalian 116024, China;
mgo single crystal; substrate; scratch; chemical mechanical polishing; surface roughness;
机译:MgO单晶衬底化学机械抛光过程中凹坑的产生和去除
机译:化学机械研磨(cmg)工艺消除单晶硅衬底表面的表面划痕/纹理
机译:机械和化学抛光方法处理的IIa型单晶金刚石的抛光机理和表面损伤分析
机译:MgO单晶衬底三角形断裂缺陷在研磨或抛光过程中的理论分析及实验验证
机译:化学机械抛光中材料去除和表面粗糙度的颗粒模型。
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机译:焊盘表面粗糙对大直径硅晶片化学机械抛光中施加到GaN基LED衬底的影响
机译:铁单晶表面抛光产生的位错的正电子湮没研究:第1部分:密度分布和退火去除