机译:不含界面层的Ge上的Ga_2O_3(Gd_2O_3):能带参数和金属氧化物半导体器件
Department of Materials Science and Engineering, National Tsing Hua University, Hsinchu 30013, Taiwan;
Department of Materials Science and Engineering, National Tsing Hua University, Hsinchu 30013, Taiwan;
Department of Materials Science and Engineering, National Tsing Hua University, Hsinchu 30013, Taiwan;
Department of Materials Science and Engineering, National Tsing Hua University, Hsinchu 30013, Taiwan;
Department of Materials Science and Engineering, National Tsing Hua University, Hsinchu 30013, Taiwan;
Department of Physics, National Tsing Hua University, Hsinchu 30013, Taiwan;
Department of Materials Science and Engineering, National Tsing Hua University, Hsinchu 30013, Taiwan;
机译:以Al_2O_3 / Ga_2O_3(Gd_2O_3)为栅极电介质的Ge金属氧化物半导体器件
机译:具有Ga_2O_3(Gd_2O_3)高K电介质的InGaAs金属氧化物半导体器件,用于科学技术以外的Si CMOS
机译:在没有界面层的Ge上使用超高真空沉积的高κ电介质有效地钝化和高性能的金属氧化物半导体器件
机译:不含界面层的高性能Ga_2O_3(Gd_2O_3)/ Ge MOS器件
机译:烷烃硫醇自组装单分子层,反应性自组装单分子层,扁平金纳米颗粒/铟锡氧化物基质的生长介质和温度依赖性结构相的扫描隧道显微镜研究,以及互补金属氧化物中局部机械应力表征的扫描表面光电压显微镜研究半导体器件。
机译:通过覆盖层的氧化作用进行低温处理的互补金属氧化物半导体(CMOS)器件
机译:NH3等离子体处理的钇氧氮化物作为界面钝化层的GaAs金属氧化物半导体器件的界面质量提高
机译:具有快速生长的超薄siO2栅极绝缘体的mOs(金属氧化物半导体)器件的界面和击穿特性。