机译:键合前沿传播对晶圆堆叠曲率的影响
SOITEC-Pare Technologique des Fontaines, 38190 Bernin, France,SIMaP-Grenoble-INP, 1340 rue de la Piscine, 38402 St. Martin d'Heres, France;
SIMaP-Grenoble-INP, 1340 rue de la Piscine, 38402 St. Martin d'Heres, France;
SOITEC-Pare Technologique des Fontaines, 38190 Bernin, France;
SOITEC-Pare Technologique des Fontaines, 38190 Bernin, France;
Institute of Mechanics, Materials and Civil Engineering (iMMC), Universite catholique de Louvain, B-1348 Louvain-la-Neuve, Belgium;
Institute of Information and Communication Technologies, Electronics and Applied Mathematics (ICTEAM), Universite catholique de Louvain, B-1348 Louvain-la-Neuve, Belgium;
机译:无凸点Cu-Cu键合的晶圆叠层及其电学特性
机译:使用Cu-Cu键同时形成电,机械和气密键的三维晶圆堆叠
机译:基于铜晶圆键合的硅层堆叠工艺开发和键合质量研究
机译:晶圆直接粘接粘接前传播的研究
机译:化学预处理对通过晶圆键合的材料集成的影响。
机译:π-π相互作用对堆叠DNA / RNA碱基氢键能力的影响
机译:键合前沿传播对晶圆堆叠曲率的影响
机译:用于晶圆键合的晶圆清洗和预粘接模块