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Wafer-scale analysis of GaN substrate wafer by imaging cathodoluminescence

机译:通过成像阴离子发光通过GaN衬底晶片的晶片级分析

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摘要

With the progress in large-size high-quality GaN substrates, wafer-scale analysis is needed to evaluate homogeneity and defect distribution. We demonstrate the mapping of a 2 inch GaN substrate wafer based on the imaging cathodoluminescence technique. Macro pit defects with sizes varying from microns to millimeters are visualized and classified into three types according to their optical and structural properties. The formation mechanisms of the different types of pit defects are discussed with consideration of the facet growth involved in substrate growth. (C) 2019 The Japan Society of Applied Physics
机译:随着大型高质量GaN基板的进展,需要晶片级分析来评估均匀性和缺陷分布。我们证明了基于成像阴极发光技术的2英寸GaN衬底晶片的映射。尺寸从微米到毫米变化的宏坑缺陷可根据光和结构性能可视化和分为三种类型。考虑到底物生长所涉及的刻面生长,讨论了不同类型的坑缺陷的形成机制。 (c)2019年日本应用物理学会

著录项

  • 来源
    《Annales de l'I.H.P》 |2019年第5期|051005.1-051005.4|共4页
  • 作者单位

    Natl Inst Mat Sci Tsukuba Ibaraki 3050044 Japan;

    Natl Inst Mat Sci Tsukuba Ibaraki 3050044 Japan;

    HORIBA Ltd Tokyo 1010063 Japan;

    Natl Inst Mat Sci Tsukuba Ibaraki 3050044 Japan|Tsukuba Univ Tsukuba Ibaraki 3058577 Japan;

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