机译:倒装芯片封装中底部填充流域的有效渗透率
Department of Systems and Naval Mechatmnic Engineering, National Cheng Kung University, Tainan, Taiwan, ROC;
Department of Aeronautics and Astronautics, National Cheng Kung University, Tainan, Taiwan, ROC;
underfill; flip-chip; capillary flow; power-law fluid;
机译:考虑实际比表面积和曲折度的倒装芯片包装中底部填充液渗透性的解析模型
机译:倒装芯片封装中常规毛细管流动和无流动底部填充的数值模拟
机译:倒装芯片包装中底部填充流的毛细管驱动压力的新分析
机译:焊接回流过程中倒装芯片无流动底部填充封装温度分布的时间演变
机译:倒装芯片封装中由毛细管作用驱动的底部填充流的分析和建模。
机译:激光诱导的单芯片倒装芯片封装的正向转移
机译:柔性包装应用中SN / IN / BI焊料无流量底部填充的动力学和化学式行为
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析