机译:使用光学支柱的机械柔性芯片到基板光学互连
Assembly; compliant interconnects; flip-chip; input/output (I/O); integration; optical interconnects; packaging; polymers; waveguides;
机译:用于全铜芯片到基板互连的铜柱的低温键合
机译:用于芯片I / O光学互连的聚合物支柱的光学传输
机译:铜芯片到基板支柱连接的热机械应力建模
机译:聚合物支柱之海:双模电光输入/输出互连
机译:Lead of Sea的电光聚合物支柱芯片I / O互连用于千兆级集成。
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