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Design and Characterisation of Titanium Nitride Subarrays of Kinetic Inductance Detectors for Passive Terahertz Imaging

机译:被动太赫兹成像动力学感应检测器的氮化钛亚阵列的设计与表征

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摘要

We report on the investigation of titanium nitride (TiN) thin films deposited via atomic layer deposition (ALD) for microwave kinetic inductance detectors (MKID). Using our in-house ALD process, we have grown a sequence of TiN thin films (thickness 15, 30, 60 nm). The films have been characterised in terms of superconducting transition temperature Tc, sheet resistance Rs and microstructure. We have fabricated test resonator structures and characterised them at a temperature of 300 mK. At 350 GHz, we report an optical noise equivalent power NEPopt2.3×10-15W/Hz, which is promising for passive terahertz imaging applications.
机译:我们报告了对通过微波动力学电感检测器(MKID)的原子层沉积(ALD)沉积的氮化钛(TiN)薄膜的研究。使用我们的内部ALD工艺,我们已经生长了一系列TiN薄膜(厚度15、30、60 nm)。薄膜的特征在于超导转变温度Tc,薄层电阻Rs和微观结构。我们已经制造出测试谐振器结构,并在300 mK的温度下对其进行了表征。在350 GHz时,我们报告了光噪声等效功率 NEP opt 2.3 × 10 - 15 W / Hz ,有望实现无源太赫兹成像应用。

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