机译:静态和动态电流对Sn光伏Al-Ribbon模块的Al / Zn∙Cu / Sn焊料/ Ag界面的影响
Al ribbon electroplated electromigration intermetallic compound;
机译:评论“电流密度对SN-9ZN,SN-8ZN-3BI和SN-3AG-0.5CU焊点”的形成和微观结构的影响“
机译:电流密度对SN-9ZN,SN-8ZN-3BI和SN-3AG-0.5CU焊点形成和微观结构的影响
机译:锌的微量添加对热老化时Sn-Ag-Cu和Sn-Cu焊料与各种Cu基底的界面反应的影响
机译:原位研究Cu添加对焊接保温阶段的Sn基焊料/ Cu L-S界面在Sn基焊/ Cu L-S界面的快速生长的影响
机译:静态和动态时效对Sn3.0Ag0.5Cu钎料合金疲劳行为的影响
机译:固态时效期间Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与FeCoNiCrCu0.5衬底之间的界面处(FeCrCoNiCu)Sn2金属间化合物的生长受到抑制
机译:SN光伏铝合金模块Al / Zn∙Cu / Sn焊料/ Ag界面静热和动态电流的影响
机译:系统的铜=富集角中的Cu-al-sn,Cu-al-Zn和Cu-sn-Zn系统的热力学描述。