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机译:电流密度对SN-9ZN,SN-8ZN-3BI和SN-3AG-0.5CU焊点形成和微观结构的影响
School of Materials and Mineral Resources Engineering Engineering Campus Universiti Sains Malaysia 14300 Nibong Tebal Penang Malaysia;
School of Materials and Mineral Resources Engineering Engineering Campus Universiti Sains Malaysia 14300 Nibong Tebal Penang Malaysia;
School of Materials and Mineral Resources Engineering Engineering Campus Universiti Sains Malaysia 14300 Nibong Tebal Penang Malaysia;
A. Intermetallics; B. Diffusion; B. Phase identification; D. Phase interfaces; F. Electron microscopy; scanning;
机译:评论“电流密度对SN-9ZN,SN-8ZN-3BI和SN-3AG-0.5CU焊点”的形成和微观结构的影响“
机译:Ce和La的添加对Sn-9Zn焊点组织和力学性能的影响
机译:Ce和La的添加对Sn-9Zn焊点组织和力学性能的影响
机译:支座高度对Cu / Sn-8Zn-3Bi / Cu和Cu / Sn-9Zn / Cu焊点的组织和拉伸强度的影响
机译:高电流密度下微电子学和电力电子焊点的力学行为:分析模型和实验研究。
机译:超声波辅助钎焊在Mg / Sn基钎料/ Mg接头中快速形成和生长高密度锡晶须:现象机理和预防方法
机译:熔融Sn-3Ag-0.5cu和Sn-9zn焊料的润湿性在低氧气气氛中的铜板上下降