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【2h】

The Wettability of the Molten Sn-3Ag-0.5Cu and Sn-9Zn Solder Drops on the Copper Plate in the Low Oxygen Atmosphere

机译：熔融Sn-3Ag-0.5cu和Sn-9zn焊料的润湿性在低氧气气氛中的铜板上下降

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作者
Osamu Munekata; Ryou Yoshida; Utako Kano; Tadao Sato; Isao Saeki;
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年度 2009
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