中南大学：新型钨铜电子封装材料研制成功

摘要

近日，在中南大学宣告成功研制一种高性能钨铜电子封装材料，该产品是采用粉末冶金方法制成的功能复合材料，既具有W的低膨胀特征，又具有Cu的高导热性能。产品主要应用于高性能、高集成度、高可靠性的电子器件中，与Si、GaAs、Al2O3、和Be等电子材料相匹配，起到散热、支承和保护的作用：目前，该材料已开始应用于大功率脉冲微波管、激光二板管、集成电路模块、电力电子器件、MCM、CPU等元器件中。