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用于电子封装和热沉材料的钨铜复合材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种用于电子封装和热沉材料的钨铜复合材料及其制备方法,该钨铜复合材料包含无氧铜基体和沉积在其表面上的钨铜涂层,所述的钨铜涂层为功能梯度多层结构。本发明不仅能够提高其导热率,降低热膨胀系数,而且具有优异的结合强度和抗热变形性能,能够保证在800℃条件下不会开裂。

著录项

  • 公开/公告号CN103966538A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-08-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 丹阳聚辰光电科技有限公司;

    申请/专利号CN201410185347.8

  • 发明设计人 薛卫昌;李丰;赵晓兵;

    申请日2014-05-04

  • 分类号C23C4/08;C23C4/12;B32B15/01;H01L23/373;H01L23/29;

  • 代理机构常州市科谊专利代理事务所;

  • 代理人孙彬

  • 地址 212300 江苏省镇江市丹阳市高新技术产业集中区8号

  • 入库时间 2023-12-17 00:10:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-09-27

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C23C4/08 申请公布日:20140806 申请日:20140504

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2016-06-08

    专利申请权的转移 IPC(主分类):C23C4/08 登记生效日:20160518 变更前: 变更后: 申请日:20140504

    专利申请权、专利权的转移

  • 2016-03-23

    专利申请权的转移 IPC(主分类):C23C4/08 登记生效日:20160229 变更前: 变更后: 申请日:20140504

    专利申请权、专利权的转移

  • 2014-12-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C4/08 申请日:20140504

    实质审查的生效

  • 2014-08-06

    公开

    公开

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