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电子封装和热沉用钨铜材料

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@@ 随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展,20世纪90年代钨铜材料作为新型电子封装和热沉材料得到了发展,并以其明显的优势得到日益广泛的应用.

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来源
《电力电子》 |2010年第1期|60|共1页
作者
宋希振;
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作者单位

河北华整实业有限公司;

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