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BGA封装IC的返修及在无铅钎焊中的可靠性分析

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无铅钎焊比有铅钎焊难度大大增加,无铅BGA元件的返修更是难上加难.文中根据返修经验分析了无铅BGA元件可靠返修中的几个问题,提出了对无铅BGA返修钎焊工艺流程中问题的几点改善措施.

著录项

来源
《焊接技术》 |2010年第8期|53-55|共3页
作者
张文明; 窦小明; 周雄伟; 盛凯;
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作者单位

常州纺织服装职业技术学院,江苏,常州,213164;

常州市快克电子设备有限公司,江苏,常州,213164;

常州市快克电子设备有限公司,江苏,常州,213164;

常州市快克电子设备有限公司,江苏,常州,213164;

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正文语种 chi
中图分类钎焊;
关键词
BGA; 无铅钎焊; 可靠性; BGA热风返修系统;

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