界面Ni_(3)Sn_(4)微观形貌演变对微焊点力学性能的影响

摘要

针对Ni/(20μm)Sn/Ni微焊点,研究界面金属间化合物(IMC)Ni_(3)Sn_(4)微观形貌演变及其对微焊点力学性能的影响,并对拉伸断口进行分析。结果表明,随着回流时间增加,Ni_(3)Sn_(4) IMC厚度快速增加,其形貌也发生显著变化,由短棒状转变成长棒状,最后演变成块状;微焊点的抗拉强度表现为先减小、再持续增大的反常变化趋势,界面Ni_(3)Sn_(4)微观形貌演变成为主导因素,转变成长棒状的Ni_(3)Sn_(4)引起应力集中,造成微焊点的强度降低,继续转变成的块状Ni_(3)Sn_(4)增加了裂纹抗力,提高了抗拉强度。微焊点的断口形貌进一步证实了Ni_(3)Sn_(4)微观形貌演变对微焊点力学性能影响。