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张军; 叶晓飞; 吕晓云; 席亚莉; 黄栋; 李晔;
西安微电子技术研究所 西安710129;
镀镍覆铜基板; 激光刻蚀; 阻焊区;
机译:准分子激光退火镀镍非晶硅膜在玻璃基板上制造的多晶Si TFT的特性
机译:在ENIG工艺中通过阻焊剂溶解进行化学镀镍的表面缺陷的研究
机译:化学镀工艺制备的镍包覆YSZ金属陶瓷的电性能
机译:在连续堆积层的顶部进行化学镀镍/金作为可焊接表面处理:阻焊层的过镀可靠性考虑
机译:激光溅射材料,铜和铝对硅基板之间的粘附机理=硅衬底激光速度材料,铜和铝之间的粘合机制
机译:通过木质化和化学镀镍工艺使木质单板具有柔性和导电性
机译:镀镍铍铜激光烧蚀特性的实验研究
机译:气体粘合和铝包覆镀镍铀燃料组件的评估
机译:用于铜表面处理的替代镍镀浴,使用所述镀浴生产铜包覆零件的方法和所述铜包覆零件
机译:电子设备用基板,其中央部基板利用预定厚度的铜膜,以包围金属电极的方式配置的光阻焊膜,以及在该阻焊膜上形成的开口内配置的镀膜。
机译:镀镍铜粉,导电膏,导电涂料和导电薄板的使用方法以及制造镀镍铜粉的方法
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